业绩指引：公司预计2Q25营收为284~292亿美元，中值288亿美元，环比+12.8%，市场预估271.6亿美元；预计毛利率区间为57%~59%，中值58%，环比下降0.8ppt；预计营业利润率区间为47%~49%，中值48%，环比下降0.5ppt。公司预计2025年以美元计的销售额增长率在20%-30%区间中段，2024-2029年以美元计销售额CAGR约为20%，长期毛利率在53%及以上水平，ROE在整个周期内将大于25%。

　　先进制程与下游分布：先进制程占比超七成，HPC需求坚挺。分制程看，1Q25公司7nm及以下制程收入占比为73%，其中3nm/5nm/7nm占比分别为22%/36%/15%，3nm环比减少4ppt，5nm环比增加2ppt，7nm环比增加1ppt。分应用看，1Q25HPC收入环比+7%、占比59%，手机收入环比-22%、占比28%，IoT收入环比-9%、占比5%，汽车收入环比+14%、占比5%，DCE收入环比+8%、占比1%。

　　资本开支：1Q25的CapEx为100.6亿美元，较4Q24减少了11.7亿美元。公司预计2025年的资本支出将达380-420亿美元，维持此前预期，其中70%用于先进工艺，10%~20%用于专业技术，10%~20%用于先进封测和掩模版制造。

　　关税影响：关税政策潜在影响存在不确定性风险，但目前为止还没有看到客户行为发生任何变化。接下来几个月公司将密切关注对终端市场需求的潜在影响，并审慎管理其业务。

　　AI业务：2025年AI业务收入将翻倍。公司表示AI强劲驱动业务增长，2025年AI业务营收将翻倍。公司表示包括傲世皇朝代理注册DeepSeek在内的AI模型将提高效率，并有助于降低未来AI开发的门槛，这将导致AI模型更广泛的使用，而这一切都需要使用先进的芯片。公司目前仍需要大量扩充CoWoS产能，以满足客户需求，公司预计2026年CoWoS供需关系将会更加平衡。

　　全球产能规划：①公司在亚利桑那州新增1000亿美元投资，亚利桑那第一工厂于4Q24量产；第二工厂建设已完成，采用3nm工艺，目前正加快产能规模提升进度；第三、第四工厂将采用N2和A16工艺。公司预计2nm产能约30%将在亚利桑那州。②日本熊本首座特色工艺工厂已于24年底量产，二厂将于今年晚些时候开始建设。③德国德累斯顿工厂按既定计划推进中。④中国台湾地区计划在未来几年内建造11个晶圆厂和4个先进封装厂。

　　风险提示：先进制程研发不及预期，下游需求恢复不及预期，关税影响扩大风险。