行情回顾及估值：申万电子板块近2周（03/27-04/09）累计上涨6.04%，跑赢沪深300指数4.06个百分点，在申万行业中排名第4名；板块4月累计上涨8.59%，跑赢沪深300指数5.98个百分点，在申万行业中排名第2名；板块今年累计上涨5.96%，跑赢沪深300指数7.33个百分点，在申万行业中排名第10名。估值方面，截至4月9日，SW电子板块PE TTM（剔除负值）为59.79倍，处于近10年94.90%分位。

　　产业新闻：（1）Anthropic发布公告，宣布联合苹果、英伟达、微软、亚马逊云服务（AWS）、谷歌、Linux基金会等11家科技巨头，启动ProjectGlasswing项目，发布前沿AI模型ClaudeMythosPreview用于网络防御。（2）亚马逊首席执行官Andy Jassy在周四发布的年度股东信中披露，公司AI布局的商业回报正全面提速：芯片业务年化营收超过200亿美元，AWS云业务AI收入年化运行率突破150亿美元，两项数据均为公司首次正式公开披露。（3）OpenAI本周向投资者发送了一份备忘录，计划到2030年实现30吉瓦的算力规模，而预计Anthropic到2027年底仅能达到约7至8吉瓦。（4）腾讯云发布AI算力、容器服务、EMR相关产品价格调整公告。（5）4月3日，覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函。由于近期化工产品价格暴涨且供应紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有板料、PP提价10%。

　　周观点：随着中东局势缓和，建议围绕AI PCB产业链进行布局。PCB领域25Q4业绩出现扰动，但随着新一代计算平台陆续量产，以及未来正交背板、CoWoP等新技术落地，产品技术门槛高、价值量大，供应链业绩有望重上正轨。CCL领域今年有望迎来周期与成长共振，常规品受益于涨价、高端品陆续放量，此外HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料也将受益于CCL升规。钻针耗材领域亦将迎来量价齐升机遇，同时大厂前瞻布局金刚石钻针，有望适配搭载Q布的材料。设备领域将持续受益于下游产能扩充。

　　风险提示：全球贸易摩擦加剧；AI算力需求不及预期；终端需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧等。

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